光电子集成芯片的发展趋势,光芯片市场规模

光电子集成芯片的发展趋势,光芯片市场规模

2.1.6 未来发展趋势2.2 2020-2022年中国光电子器件产量分析2.2.1 2020-2022年全国光电子器件产量趋势2.2.2 2020年全国光电子器件产量情况2.2.3 2021年全国本篇报告中我们重点讨论激光芯片、光子探测芯片等有源光芯片的产业发展趋势、市场空间以及国产化机遇。全球光电子器件市场规模持续增长，2025 年市场规模有望突破560 亿美元。光芯

ˋ＾ˊ 光子集成电路虽然目前仍处于初级发展阶段，不过其成为光器件的主流发展趋势已成必然。光子芯片需要与成熟的电子芯片技术融合，运用电子芯片先进的制造工艺及模块化技术，结合光子和电子多维度融合发展成为光芯片提高集成度和系统性能的必然趋势。在器件层面，光芯片的进一步发展应实现有源器件和无源器件的理想匹配；在载体层面，光芯片的进一步发展需要实现光学结构

光芯片产业链主要包括上游材料、中游芯片制造和下游应用三个环节。上游材料主要包括晶圆外延、光电子材料、光纤等，其质量和性能直接影响着光芯片的性能和成本；中游芯片制造主要包电子技术是利用物理电子与光电子学、微电子学与固体电子学的基础理论解决电子元器件、集成电路、仪器仪表及计算机设计和制造等工程技术问题；信息技术研究信息

?▂? 2.集成度的不断提高：随着集成度的提高，光电子集成芯片将成为未来的发展方向。高度集成化的光电芯片，可实现更高精度、更高效率和更小尺寸的产品，具有广阔的应用前景。3.光电本篇报告中我们重点讨论激光芯片、光子探测芯片等有源光芯片的产业发展趋势、市场空间以及国产化机遇。全球光电子器件市场规模持续增长，2025年市场规模有望突破560亿美元。

技术趋势：高速率、集成化、大容量成为核心诉求光通信是发展5G、数据中心、算力网络的基础设施和前提，在拉动有效投资、促进信息消费、赋能千行百业等方面具有重要作用。中国信息通信研究院主任芯片制造业对资本、技术、人才要求高。尤其以重资产为主，原因是根据市场需求以及技术发展趋势，制造代工企业需大规模投资建设圆片生产线，进行工艺技术升级换代。2004 年，我国集成电路制造产业销售