Psim热模型准确吗,热仿真分析

Psim热模型准确吗,热仿真分析

pSim可用于硅基光电子、化合物半导体光电子以及光互连模块、异质整合的设计，实现高效、准确的仿真结果。文中有展示在行波马赫·曾德尔(TW-MZM)调制器和相干光发射器(Tx)/接收器(Rx粗糙的模型、不太准确的参数、软件参数的不合理设置等都会影响结果的精度甚至错误的结果，但对于不同的仿真目的，精度并不总是最重要的，比如仿真的目的仅仅是找到变量对结果的影响程

ˇ△ˇ 就像我在其他问题的回答那样，直到韩国这几人的论文被实锤完全造假，或者有其他实验室复现材料，结果可以是真的常温常压超导体，也可以是一种新的抗磁体，并发表正式论文或者论文预印本，模型本身的效果，主要评估指标有区分度(KS、ROC_AUC)、精度、准确度等指标；模型稳定性评估，主要指标有PSI(模型分数)和CSI(入模指标); 这里要说的是模型稳定性评估，为什么要做稳定性

它显示了与忽略耦合现象的传统模型相比，该模型能更准确地估计损耗。本文所提出的热模型考虑了对状态偏移的补偿，它能较好地描述永磁同步电机内部的发热和温升。因此，在汽车永磁同步采用根据器件手册手算、Psim热模型、IPOSIM(英飞凌官方工具)计算三种方法对IGBT损耗进行计算，并对比，供设计参考。本文表明，Psim热模型可用。IGBT功率损耗计算对比---手算、

?ω? 建立每个组件的热模型后，就可以进行台架测试以验证热模型的准确性。验证分为两个步骤。第一步是一次只用一个热源检查每个组件的准确性。第二步是使用热模型检查整个电源管理系统的调入热模型建立模型，损耗值Psim会以电流方式输出，如果需要评估节温可以让损耗的输出接入到对应的损耗热阻模型就可以。热阻模型参数一般不容易获取，所有温升结果只能做为参考，规格