封装,元器件封装

芯片封装类型图解 2023-12-08 14:51 965 墨鱼

芯片封装类型图解

封装,元器件封装

1．BGA球栅阵列封装2．CSP 芯片缩放式封装3．COB 板上芯片贴装4．COC 瓷质基板上芯片贴装5．MCM 多芯片模型贴装6．LCC 无引线片式载体7．CFP 陶瓷扁平封装8．PQFP 塑料四边引线封装半导体制造的工艺过程由晶圆制造(Wafer Fabr ication)、晶圆测试(wafer Probe/Sorting)、芯片封装(Assemble)、测试(Test)以及后期的成品(Finish Goods)入库所组成。半导体器件制

封装，1、在程序上，隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口，控制在程序中属性的读和修改的访问级别；将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据封装主要是指将电子元器件进行包装以便于安装和使用。电子元器件通过封装后可以形成一个整体，使得其裸露的引脚和芯片被保护在内部，同时也方便了元器件与PCB板

表面贴装封装（SOP）SOP(小外观封装)表面贴装封装之一，引脚从封装两侧引出海鸥翼（L有塑料和陶瓷两种材料。后来，由SOP衍生出了SOJ（J类型引脚小外形封装)，TSOP(薄小封装)，VSOP(封装的优点包括：1.数据隐藏和安全性：封装将数据隐藏在对象内部，防止外部直接访问和修改数据。只允许通过定义的接口来访问和修改数据，提高了数据的安全性和可靠性。2.代码模

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标签：元器件封装