hisiiiconkirin710怎么样,麒麟710还能撑几年

麒麟710架构 2023-12-21 20:51 376 墨鱼

麒麟710架构

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HiSilicon Kirin 710 – 8核芯片组，于2018年7月19日发布，采用12纳米工艺技术制造。它具有2200 MHz的4核Cortex-A73和1700 MHz的4核Cortex-A53。8 核心12纳米工艺不支持5G我们比较了两个手机CPU处理器：海思麒麟710 (Mali-G51 MP4)和高通骁龙425(Adreno 308)。目海思麒麟710 在CPU天梯排行榜中的综合得分是30,而高通骁龙425处理器的综合得

HiSilicon Kirin 710打游戏性能一般。它拥有四个ARM Cortex-A73处理器和四个Cortex-A53处理器，加上Mali-G51 MP4 GPU，处理起来也足够流畅。不过在打高级3D游戏，在GPU跑分上整整比骁龙660差了三分之一，CPU跑分基本持平。在CPU上由于和骁龙660都采用了相同的a73架构，因此性能基本持平，在制程工艺上麒麟710更先进一些，是12nm的制程工艺，而骁龙660是14nm,在CPU

ゃōゃ HiSilicon Kirin 710 综合评分：30 ・安兔兔：196072 京东查看使用的手机HiSilicon Kirin 710 – 8核芯片组，于2018年7月19日发布，采用12纳米工艺技术制造。它具有2200 MHz的4HiSilicon Kirin 710 – 8核芯片组，于2018年7月19日发布，采用12纳米工艺技术制造。它具有2200 MHz的4核Cortex-A73和1700 MHz的4核Cortex-A53。海思麒麟710综合得分CPU性

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