华为突破芯片制造难度,华为如何走出芯片困局

芯片的制造到底有多难 2023-12-23 19:35 769 墨鱼

芯片的制造到底有多难

华为突破芯片制造难度,华为如何走出芯片困局

但我们要知道的是华为海思也仅仅是用EDA软件设计出了足够优秀的芯片，但还不能自己制造。让我们期待会不会比国产光刻机技术更早突破14nm、10nm制程，追赶与世界的差距，这会是一件改变全球芯

(#｀′)凸华为又一石破天惊的突破：难度堪比芯片制造！#科技#芯片#麒麟芯片#华为#半导体在芯片制造设备上，最尖端的EUV光刻机只有荷兰的ASML有，曾经的光刻机巨头日本的尼康和佳能则研发失败。有的人误认为中国芯片被“卡脖子”的是高端芯片制造，只要把高端光刻机

≡(▔﹏▔)≡ 重要的是，华为还表示，这款芯片对应的手机已经进入量产阶段。对华为来说，这是一项非常重要的突破，尤其是在美国政府对华为限制芯片供应的情况下，自主研发芯芯片等规则被修改后，很多国家和厂商都开始研发芯片制造技术，降低美芯技术的依赖。其中，欧洲投资超430亿欧元到芯片领域，日本推出了NIL工艺等。国内厂商也在

晶圆制造产线的制程和硅片尺寸这两个参数一旦确定下来一般无法更改，因为如果要改建，则投资规模相当于新建一条产线。投资大风险高。根据《集成电路设计业的发而晶体管的数量越多，芯片性能越强，相当于芯片可以不断突破，取得更强劲的表现。但是要实现这一点，就必须采用更先进的设备和制造技术，让芯片制程变得更小，

再次，华为成功地突破了芯片半导体技术的瓶颈。芯片规则修改后，美国不仅限制台积电等芯片企业出货给华为，还限制谷歌、新思科技等软件企业出货给华为，导致华2月28日，华为在深圳总部举行总结与表彰会，轮值董事长徐直军在会上首次披露了华为软件设计工具的最新进展。徐直军称，华为在PCB、CAD、EDA三大工具软件上均取得

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