ad怎么fill,AD怎么使用

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填充fill:用于设计实心铜膜，作为大功率管的散热器，填充区域内不能存在焊盘、过孔、铜膜布线，否则将造成短路。因此填充的面积一般比较小，而且在布线之前完成。Fill（铜皮）Polygon Pour(灌铜）Plane(平面层）这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触AD的用户来说，很难区分。下面我将对其做详细介绍：Fill表示绘制一块实心的

现在正在用ad14的多通道功能绘制pcb，发现在roomA里使用fill绘制一块铜皮后，这块铜皮会自动加入某个Invoke-ADLabFill 该函数首先会创建一个组，并在全局Groups变量中定义OU。默认情况下，它会为每个OU生成10个用户对象。使用对象填充域森林，并显示Verbose输出：Invoke-ADLabConfig-

⊙﹏⊙‖∣° Fill,Polygon Pour,Plane之间的区别简单介绍在AD 中，大面积覆铜有3 个重要概念：Fill(铜皮，也就是静态铜)Polygon Pour(灌铜，也就是动态铜) Plane(平面层)FiFill是也AD中的一种操作方式，只能是矩形，无视规则，不会避开任何电气连接，会短路.一般用于电路板开窗. Polygon是常用的一种铺铜方式，可以有网络，会绕开电气连接

ˋ＾ˊ〉-# Fill只能是矩形，不能绘制任意图形。  工具/原料联想e40 Windows7 Altium Designer2.2.1 方法/步骤1 首先，点击菜单中的更多设置菜单  2 点击左侧中import export选项  3 勾选上create fills 选项  4 勾选上

∩▽∩ ==t.ecModel;){var n=(t.option||ad).rich;if(n){e=e||{};for(var i in n)n.hasOwnProperty(i)&&(e[i]=1)}t=t.parentModel}return e}function Io(t,e,n,i,r,o){if(n=!r&&n||a如果你的板子外形为矩形、各顶点坐标都是整数或者都在栅格点上，那么按照栅格点定位光标就可以画出精确的Fill了。如果你需要画异形Fill，例如带有圆弧、非45°斜线