关于1.4nm 台积电重申新,台积电份额不足10%

关于1.4nm 台积电重申新,台积电份额不足10%

当然，现在谈论1.4nm工艺量产就太早了，按照台积电3nm到2nm的升级间隔来算，1.4nm就算研发顺利，量产也是2027到2028年的事了。究其原因就是1.4nm工艺已经进入1nm范畴，这个工艺节点此前台积电魏哲家也曾公开表示，台积电3nm制程在南科园区量产后，2nm厂目前正在建设中，预计将在2025年量产。与此同时，下一代1.4nm制程也已经正在研发中，并且未来也将在台湾岛内量产，

因经济部与国科会评估，台湾半导体产业或科技厂未来设厂需求强劲，对用地需求也很大，龙科三期原规划面积158.59公顷，台积电虽不进驻，但未来园区仍会以半导体产业三星紧“咬”台积电：计划2025年量产2nm芯片，2027年升级1.4nm 韩国芯片制造巨头三星电子日前表示，将从2025年开始批量生产用于移动设备的2nm芯片，并承诺下一代芯片的性能将会大幅

(=｀′=) 而台积电也公布了自己的芯片发展计划，预计在2024年底试产2nm芯片，2025年正式量产；另外台积电还公布了1.4nm芯片发展计划；想要利用ASML的光刻机来将芯片制程缩小至2nm以下。对此美台积电准备推进1.4nm工艺按照摩尔定律的演进，2nm节点之后会是1.4nm。有消息称，台积电已经决定上马1.4nm工艺，团队主要由之前研发3nm工艺的队伍组成，下个月就会确认，进入第一阶

1.4nm:台积电重申综合自经济日报台积电董事长刘德音昨日出席创办人张忠谋获颁李国鼎科技发展基金会第一届「李国鼎奖」媒体问及先进制程设厂进展时，他简短台积电董事长：正探索比1.4纳米更先进的芯片技术附芯片行业台积电一直是制造工艺的领导者，并引进了多项先进的工艺技术。例如7纳米（nm）、5纳米、3纳米等工艺技术，可以生产更小、性能更高的芯

据了解，台积电原先规划在龙潭园区三期兴建1.4纳米制程的晶圆厂，原先预定2026年开始建厂，规划在2027～2028年之间进入量产，随着台积电宣布放弃龙潭园区三期建厂三星宣布这一消息之际，正值生产更小、更高效芯片的激烈竞争之际。半导体行业的另一家主要厂商台积电也宣布计划于9月份开始使用N3工艺大规模生产3纳米硅。台积电计划于2025 年开始