联发科3nm芯片,中国3nm

联发科3nm芯片,中国3nm

常台显示驱动芯片产业对接会日前举行，来自台湾、上海、苏州、南京等地的台商和科技人才代表，与常州市业界代表、风投基金代表、产业园区代表等展开对接。该活今日，联发科与台积电共同宣布，联发科首款采用台积电3nm制程工艺生产的天玑旗舰芯片开发进度顺利，日前已成功流片，预计将于明年量产。对此，联发科总经理陈冠州表

联发科宣布已成功开发出其首款采用台积电领先的3nm技术的芯片，联发科的旗舰产品天玑系统芯片(Dimensity SoC)预计将于明年量产。这标志着联发科与台积电长期战略合作伙伴关系的重要联发科新一代旗舰芯片官宣，采用了台积电的3nm工艺制程，已完成流片了。联发科官方表示，预计将在明年量产，2024 年下半年上市，还有大半年的时间。年底发布的天玑9300芯片，应该是

安全公告海思半导体是全球领先的Fabless半导体和IC设计公司，致力于向包含视频监控、机顶盒、智能家庭等领域的全球设备商提供全面的联接和多媒体芯片解决方案。视频监控设备漏洞响近年来，芯片领域一直是全球科技竞争的焦点之一。而在这个激烈竞争的舞台上，中国的芯片制造业一直在不断迎头赶上，联发科(MediaTek)最近的3nm芯片研制成功，无疑是中国科技行业的一大

日前，联发科与台积电官方共同宣布，联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发顺利，目前已成功流片，预计2024年下半年上市，将成为联发科最强5G SoC。考虑到将在今年下半年上市的天玑9300还是采导读：高通始料未及，台积电3nm突然宣布，联发科果然走在前列华为mate60和苹果iPhone15系列手机发布以后，全球智能手机市场又开始热闹起来；麒麟9000S和苹果的3nm芯片都成为了人们