芯片钝化层的作用,晶圆表面钝化层成分

封装中PI层和钝化层 2023-12-16 18:45 873 墨鱼

封装中PI层和钝化层

芯片钝化层的作用,晶圆表面钝化层成分

芯片的钝化层是一种保护层，其作用是防止芯片的表面受到空气中的氧气侵蚀。钝化层通常是由一种硅氧化物材料制成的，1.保护芯片。芯片钝化层可以保护芯片表面不受到机械损坏或化学腐蚀的影响，从而延长芯片的使用寿命。2.密封和绝缘。芯片钝化层可以起到密封和绝缘的作用，避免

1、半导体工艺基础第九章续表面钝化9.1 概述概述一、钝化膜及介质膜的重要性和作用一、钝化膜及介质膜的重要性和作用1、改善半导体器件和集成电路参数、改善半导体器件和集成电路芯片是电子设备中最关键的组成部分之一，芯片钝化层能够保护芯片，防止芯片表面被氧化、腐蚀和漏电。2.提高芯片稳定性和可靠性芯片钝化层能够填补表面的微小孔

1. 防腐蚀作用：芯片表面钝化层可以阻止芯片与外界环境中的氧、水等物质发生反应，从而起到防腐蚀的作用，延长芯片的使用寿命。2. 绝缘作用：芯片表面钝化层具有良好的绝缘性能，一般芯片的最外边有一层um级别厚度的钝化层进行保护芯片里面的电路，只留下电Pad作为接口。

＋０＋晶圆钝化层晶圆钝化层晶圆制造的最上层金属走线完成之后，通常会淀积一层氧化物或氮氧化物，只在焊盘处开窗口，起到防潮防污染防静电，保护内部电路的作用，称之为钝化层。半导体#芯钝化层作用是能长期阻止有害杂质对器件表面的沾污；热膨胀系数与硅衬底匹配；膜的生长温度低；钝化膜的组份和厚度均匀性好；针孔密度较低以及光刻后易于得到缓变的

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