基带和芯片是一体吗,基带芯片和射频芯片

基带和芯片是一体吗,基带芯片和射频芯片

WCDMA部分主要是QUALCOMM方案，ADI方案还在预研中。PDA目前主要是INTEL方案。4 3、硬件总体框图ADI430平台射频功放08122B VCO0897/1747G 功放控制AD8315 前端开关XP222A 零中频收发器AD652基带芯片和CPU是两个独立的芯片，但通常会被集成在同一块硅片上。基带芯片也叫通信芯片，是用来控制无线通信的芯片，它主要负责解调、调制、射频收发、数据处理

⾔归正传，基带芯⽚可以认为是包括调制解调器，但不⽌于调制解调器，还包括信道编解码、信源编解码，以及⼀些信令处理。⽽射频芯⽚，则可看做是最简单的基带调制信号的上变频基带：一般是信息处理的部分；电源管理：一般是节电的部分，由于手机是能源有限的设备，所以电源管理十分重要；外设：一般包括LCD,键盘，机壳等；软件：一般包括系统、驱动、中间件、应用

比如麒麟980核高通8150都是7nm工艺制程，它们的基带也都是7nm。而苹果A12处理器虽然是7nm,外挂的英特尔XMM 7560却是14nm制程，这就增加了一定的功耗。外挂基带的另一个缺点就是占用基带芯片就是手机中的通信模块，最主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流，对上下行的无线信号

不同的解决方案是不一样的，高通的解决方案是把基带芯片集成与CPU和RAM一起封装，而三星的解决方案是把基带芯片独立出来。基带芯片就是基带芯片，是独立工作的，即这两者是两个芯片，所谓CPU，就是中央处理器，负责手机的各种软硬件资源管理的中枢大脑，而基带芯片是处理无线电信号的芯片，用于接受无线电信号并进行处理的芯片

但现在华为的海思是制造方面出现困难，三星大概属于芯片很多人不认，只能暂时选择高通，苹果用的是高通的基带。所以实际现在就联发科和高通是真正的使用自己的基带做手机芯片，也就MTK在功能机时代，就是基带与应用处理器一体的。三星经过数年的努力，在4G时代突破了基带处理器，实现了基带应用处理器一体。所以，到了2015年以后，除了苹果之外，