拆emmc的温度和时间,emmc焊接温度多少会坏

emmc焊接技巧 2023-12-02 19:32 565 墨鱼

emmc焊接技巧

拆emmc的温度和时间,emmc焊接温度多少会坏

7.5 烘烤时间图片来源：IPC JEDEC 这是IPC 烘烤标准，烘烤时间受三个影响：防潮等级、烘烤(bake)温度、暴露时间(开封后暴露在空气中的时间)。而暴露时间分小于72h 和大于72h。7.5 烘烤有什么（5）随便聊聊三、购机检查（1）正品检查（2）新机检查四、产品介绍小米13Ultra（2023年04月18

为确保安全，第一时间先断开电池和主板间的连接。这次拆机没有拆电池下来，它是用大张双面胶粘在里面的，拆卸不大方便。下一步是拆主板，首先把周边连到主板上的排线一一拆掉。然后拆1.温度360，风速30-50之间，很多人都这样使用，其实跟时间有关，时间过久，拆下后的IC是比较烫手的，但IC有一个温度最高点，过了，IC就比较容易坏。（这个是世面上通常的一种办法，

所有的点抹上后用卫生纸擦净钢网，用热风枪吹后所有的锡珠发亮后移除热风枪自然冷却一分钟(冷却期间不要动钢网跟芯片),确定锡珠表面平整没有特别高的锡球(遇到特别高的锡球用刀片贴eMMC的读取速度表现要比SSD弱一些电池容量24.6瓦时通过软件查看到联想MIIX 2 10的电池容量为24.6瓦时，相当于传统笔记本的一半左右，官方声称续航成绩可以达到7小时，通过实际使用，

③ 调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否1:电阻，电容等贴片元件拆焊时间是5秒左右2:一般普通的贴片IC拆焊时间是15秒左右3:小BGA贴片芯片拆焊时间是30秒左右4:大BGA贴片芯片拆焊时间为50秒左右350

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