半导体简称术语大全,半导体名词解释

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芯片HTOL、THB、HAST、TST实验标准及方法SLT测试方法产品datasheet模块学习高速信号测试方法芯片后段设计方法学习Verilog语言学习晶圆测试方法学习C语言复习专用术语引言：NXPセミコンダクターズ/恩智浦半导体STマイクロエレクトロニクス/意法半导体オン・セミコンダクター(オンセミ)/安森美半導体インフィニオン/英飞凌LSI(大規模集積回路)/大规模

EquipmentEngineering:设备工程师，简称为E.E.简单称为设备。Recipe:程式PM(PreventionMain Semiconductor:半导体MFG(Manufacture):制造部Wafer:晶片Boule:第一篇：半导体术语解释小结第一章固体晶体结构小结1.硅是最普遍的半导体材料2.半导体和其他材料的属性很大程度上由其单晶的晶格结构决定。晶胞是晶体中的

半导体专业术语表：中英文&缩写来源于《图解半导体制程概论》附录：半导体英文缩写集1、英文名词和缩写很齐全，中文名称与当前行业用语有些出入2、由于行业发展多年，增加了很多新名词，文章会持续更7.衬底：从供给商来的原材料，一般叫衬底，按照材料分歧会分为Si衬底，SiC衬底，GaN衬底，前面两个是化合物半导体，也就是所谓的宽禁带半导体，第三代半导体。第三代半

新发现一本书，《芯片制造-半导体工艺制程实用教程(第六版)》内容比之前看的那本还详细，一边学习一边整理下。晶圆术语：芯片(chip、die)、器件(device)、电路(circuit)、微芯片(miCP: chip probe, 晶圆芯片测试FT: final test, 成品测试and so on

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