描述基本的版图层次,版图知识

描述基本的版图层次,版图知识

ic物理设计基本概念GDSII是一种标准版图描述语言，采用二进制格式记录版图几何图形、拓扑关系、结构、层次以及信息，文件一般以.gds做后缀。technology file 工艺技术文件，内容一般PMI的0PM3模型是一个三维的模型，第一维是成熟度的四个梯级，第二维是项目管理的十个领域和五个基本过程，第三维是组织项目级项目管理的三个版图层次。成熟度的四个梯级分别是：(1)

⊙▂⊙ L=3/1T1 W/L=1/1PolyDiffAlconP阱ViVssV oVddMOS集成电路的版图设计规则集成电路的版图设计规则基本的基本的设计规则图解设计规则图解80年代中期，为适应VLSI从平面工艺到立体结构，需多层掩膜版构，需多层掩膜版，故版图是分层次的，由多层图形叠加而成！2013-7-17 UnderstandingLayout 2013-7-17 Vdd in out Vdd in out GND 2013-7

版图层次主要分为Mask层次和标识层，分以下几种情况：Mask(掩膜版)=版图层次，如metal,poly等Mask=多个版图层次运算得到，如pwell 标识层是用于辅助过LVS验证或二、雪球投资人需求层次划分投资雪球的途径除了购买券商财富端的雪球产品(私募形式的基金),除此之外还有其他的落地形式。这些不同的方案适用于不同投资人的不同需求，可以简单划分

VLSI版图的层次从单元调用关系上可分为两类：完全层次和不完全层次。完全层次指版图的任意两个同层单元之间没有图形交叠且父单元没有图形与子字单元的边框相交；不完全层次则不符合以重庆大学光电工程学院2011-6-1Layoutstructure集成电路加工的平面工艺从平面工艺到立体结构，需多层掩膜版构，需多层掩膜版，故版图是分层次的，由多层图形叠加而成

（1）线宽规则版图中多边形的最小宽度。在制造过程中，如果小于最小宽度所定义的尺寸，就无法保证可靠地制备出连续的连线，即加工出来的线条可能出现断路情况。由工艺（光刻版图层次定义N阱N阱概念如果制造集成电路的硅片掺杂了磷等施主杂质，则该类型的硅片称为n型硅；如果掺杂了硼等受主杂质，则该类型的硅片称为p型硅。在制作CMOS集成电路时，N沟MOSFET