画pcb实心填充是干嘛的,pcb外形层怎么画

画pcb实心填充是干嘛的,pcb外形层怎么画

你还分不清楚PCB的网格覆铜、实心覆铜​?! 一、什么是覆铜所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提实心覆铜可以绘制任意形状。填充fill用于设计实心铜膜，作为大功率管的散热器，填充区域内不能存在焊盘、过孔、铜膜布线，否则将造成短路。Fill只能是矩形，不能绘制任意图形。

＋ω＋ 你放在了哪一层，填充就是哪一层的了，比如放在丝印层，就是一个实心矩形的白油丝印，它的作用就是方便快捷不占文件，比如你一个正方形的铜，按照正常铺铜怎么着都嘉立创EDA提供了一个名叫实心填充的功能。你可以绘制所需的填充信息，该功能与铺铜有类似的地方，但是实心填充不能与不同网络的元素产生间隙。进入绘制模式时，可以使用快捷键“L”和空格键改变

也可以由其它图形转换而来，为了能绘出任意图形的实心覆铜，可以先在PCB板的顶部丝印层top overly,用划线工具画出任意形状的图形，随后框选它，然后点击菜单tools---convert---cr所谓覆铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路

Polygon是常用的一种铺铜方式，可以有网络，会绕开电气连接，可以是任意多边形，一般不同网络不会短路. Solid Region实心铜薄，和Fill类似，但可以是多变形. 三种铺实心填充：这个和填充类似，只不过一个是填充一般是矩形的，而实心填充则是任意形状的。铺铜：将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区也叫做灌铜。铺铜操作可以

如果你想画槽孔，你可以使用实心填充(类型：槽孔(非金属化孔)),或者你绘制一条导线，然后右键它，选择“转为槽孔”菜单。2.9 图片在PCB和封装库画布下，立创EDA支持添加图片，可以很方便添加图形丝印lPCB板的fill填充：表示直接用铜箔覆盖填充的区域，无论区域内是是否有焊盘还是过孔(不正确的填充操作容易造成临近的网络、焊盘、过孔间短路)。Fill填充操作：点击菜单栏>place--